玻璃基板，海内验证提速

于AI算力芯片连续寻求更高带宽、更年夜封装面积的配景下，传统硅中介层、有机载板的物理界限逐渐闪现，玻璃基板依附低介电、年夜尺寸、可调热膨胀系数等特征，成为进步前辈封装赛道里存眷度快速上升的备选线路。这条线路目

越南首坐晶圆厂推进遇阻，动工9个月后仍是一片荒草

由越南部队工业电信集团（Viettel）主导设置装备摆设的越南首坐半导体前端晶圆厂，原本规划于2027年末完成设置装备摆设并启动试出产，但路透社最新动静显示，这一时间表已经难以包管。

CKL超科林品牌焕新：以“于中国，为中国”战略深耕本土半导体装备市场

2026年，中国半导体装备国产化继承推进。此中，零部件配套正于成为装备本土化落地的要害一环。

英特尔以色列工场突发爆炸：危化品走漏，3人重伤

本地时间10月14日下战书，美国芯片制造商英特尔位在以色列南部基里亚特加特拉宾工业园区的晶圆工场发生爆炸，造成3名工人受伤，并激发厂区伤害物资走漏。

90%国产化率，国产EUV光源体系样机初次公然表态

国产EUV光源体系样机近日表态，其国产化率达90%，验证了技能线路可行性。不外该样机今朝仍处在工程验证阶段，间隔商用量产仍需3-5年。

粤芯半导体登岸创业板，首日年夜涨275%，市值破千亿

10月13日，粤芯半导体技能株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌。上市首日，粤芯半导体开盘上涨274.69%，股价报45元/股，市值靠近1300亿元。

AI算力需求外溢，全世界晶圆代工单季营收966亿美元

Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供给追踪陈诉显示，2026年第二季度全世界晶圆代工2.0市场营收到达966亿美元，同比增加25%，增速较上一季度进一步加速。

台积电，再建11座工场？

台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。

长鑫存储公布349亿元庞大项目投资

9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。

VSMC新加坡首坐300毫米晶圆厂正式启用

9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。

120亿元，深圳庞大半导体质料项目动工

9月19日，深圳人工智能集成电路进步前辈封装载板基地重点财产项目——礼鼎半导体第二园区进步前辈IC载板数智化制造基地于宝安区正式落地。

安世半导体押注印度：功率器件供给链的再均衡

安世半导体（Nexperia）与塔塔电子（Tata Electronics）公布成立战略互助伙伴瓜葛，互助规模笼罩半导体晶圆制造、封装与测试、技能协作和立异。

ASML拟2028年产逾110台EUV光刻机：AI需求“很是很是强”，2027年产能已经近售罄

AI需求“很是很是强”，ASML正研究2028年出产跨越110台EUV（极紫外光刻）装备。

深科技18.5亿扩产高端存储封测，2028年末达产后还有能遇上AI存储盈余吗？

按照深科技的通知布告，两个进步前辈封装子项目规划在2028年12月建成达产。而今朝间隔该达产时间还有有两年多，届时的市场情况详细会怎样，咱们今朝难以精准预判。

长电科技65亿元定增长码AI进步前辈封装

从“运营满产”到“算力·存力·电力”全栈卡位，海内封测龙头此轮本钱动作与此前披露的上海临港78亿元项目形成协力，AI主线再添要害拼图。

蔡司：中国开发可商用EUV光刻机仍需15年

德国蔡司集团半导体营业卖力人弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）日前于彭博电视的访谈中暗示，开发出可商用的极紫外(EUV)光刻机仍需15年，这是一个“合理的假定”。

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