6月18日，SK海力士于其官网公布，已经向重要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层重叠工程样品，正式进入客户验证阶段。

SK海力士提早完成12层HBM4E送样

国际电子商情讯，6月18日，SK海力士于其官网公布，已经向重要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层重叠工程样品，正式进入客户验证阶段。

SK海力士于官方声明中暗示： 依附持久堆集的HBM先导开发能力及量产经验，公司乐成向客户提供12层HBM4E样品。咱们将与重要客户慎密协作，致力在确保定时量产。

这一进度早在市场此前遍及预期的2026年第三季度送样窗口。此前的6月初台北电脑展（Computex2026）上，SK海力士仅展示了HBM4E的静态展品；仅两周后即完成从展品到工程交付的超过。

图1：SK海力士官网发布HBM4E产物送样的动静

技能参数：能效与散热实现跨代进级

按照SK海力士披露的技能数据，HBM4E于多个要害维度实现了对于上一代HBM4的显著晋升：

单引脚最高数据处置惩罚速度为16 Gbps； 能效晋升20%； 热阻改善17%； 12层重叠； 业界领介绍量48GB（单颗容量）； 采用进步前辈MR-MUF工艺，确保布局不变性。

HBM4E采用第七代HBM架构，仅以12层重叠即实现48GB容量，于降低封装繁杂度的同时告竣机能超过。其搭载的进步前辈MR-MUF（批量回流模制底部填充）工艺，于重叠完成后在芯片间隙填充液态掩护质料并固化，是SK海力士区分在竞品封装线路的主要技能标识。

SK海力士开发总管安炫社长暗示，公司将 把迄今为止所堆集的业界领先技能竞争力及量产能力延续至HBM4E产物 ，并进一步巩固 全方位面向AI的存储器创造者 的技能带领职位地方。

三星争先出货，两边竞赛转入客户验证阶段

SK海力士这次送样并不是零丁步履。约三周前，三星电子已经率先公布实现同类型12层HBM4E的初次出货。两家韩国存储巨头的HBM4E竞争节拍已经从此前的线路图宣示，周全转入实地客户验证阶段。

值患上存眷的是，SK海力士于HBM4量产历程中曾经遭受阶段性挑战。据韩国时报报导，其于客户认证阶段曾经需调解芯片设计以满意英伟达的严苛速率规范要求。HBM4现已经确定用在英伟达规划在2026年第三季度发布的VeraRubinAI超等计较平台，每一个GPU搭载8个HBM4重叠模块。

HBM4E则锁定英伟达下一代VeraRubinUltra平台，该平台估计在2027年面世，届时每一个GPU将搭载12个HBM4E重叠模块。重叠数目从8增至12，象征着GPU对于HBM内存带宽及容量的需求仍于连续爬升，SK海力士可否定时量产供给将成为要害变量。

HBM从 产能之争 走向 代际之争

HBM4E的提早送样折射出AI存储竞争正从两个层面同时进级。于供应层面，三星、SK海力士、美光三家原厂缭绕HBM产能的争取仍于连续；而于技能层面，代际迭代的节拍正于显著加速 从HBM3E到HBM4再到HBM4E，每一一代产物的生命周期被连续压缩。

于此配景下，HBM4E的客户验证成果将直接影响英伟达2027年下一代平台的发布节拍。对于在整个AI财产链而言，存储已经经再也不是被动追随算力的副角，而是于很年夜水平上决议了算力可否被有用开释的 硬约束 。

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