国际电子商情13日讯近日，苹果公司公布与半导体厂商博通（Broadcom）签订一项新的多年期互助和谈，估计将来数年向博通采购跨越300亿美元的美国制造芯片，并鞭策跨越150亿颗芯片于美国本土完成出产。这是苹果2025年启动的 美国制造规划 （AMP）项下迄今最年夜单笔承诺，也是其 四年6000亿美元美国投资规划 中披露的金额最高的一笔。

和谈焦点：柯林斯堡扩产15亿，定制ASIC续到2031

按照和谈，博通将出资15亿美元本钱支出，扩建并进级其位在美国科罗拉多州柯林斯堡的制造工场，项目完工后估计累计出产超150亿颗美国本土制造芯片。博通将于该工场出产进步前辈射频组件（含FBAR滤波器）和无线毗连技能，为苹果产物提供蜂窝收集、Wi-Fi、蓝牙、GPS等相干组件；同时两边已经签订持久供给和谈至2031年，博通将为苹果多代产物开发并供给定制ASIC芯片 该类专用集成电路当前运用场景已经扩大至人工智能算力范畴。

博通持久为苹果供给毗连类组件，这次互助进一步深化了两边于定制芯片范畴的本土化结构。该互助也是苹果搭建美国本土端到端硅供给链的环节之一，此前苹果已经结构台积电亚利桑那州晶圆厂、GlobalWafers德州工场等供给链项目，意于削减特定地域供给商依靠，同时契合美国当局鞭策制造业回流的政策标的目的，相干投资举措也有助在苹果争夺美国当局拟议的关税宽免。

库克与陈福阳的亮相

苹果CEO蒂姆 库克于声明中暗示： 苹果及博通有着悠长的互助汗青，这次互助的新阶段进一步加快了咱们对于美国制造及立异的承诺。于柯林斯堡出产的尖端组件对于在实现客户指望的卓着机能及毗连至关主要，咱们很自豪可以或许深化对于美国供给商的投资，这些供给商与咱们同样致力在寻求卓着及立异。咱们感激总统和其当局对于这种主要项目的撑持。

博通总裁兼CEO陈福阳（HockTan）称： 博通很侥幸于与苹果数十年的互助取患上乐成后继承联袂，咱们都对于美国立异有着坚定的承诺。跟着苹果的最新承诺，咱们很兴奋可以或许扩展于柯林斯堡的出产范围，于这里，咱们创造冲破性技能，毗连世界各地的人们。

放于苹果 美国硅供给链 的棋盘里看

这笔和谈是苹果已往一年推进 供给链本土化 的最新落子。2025年苹果宣布 四年6000亿美元 全美投资规划，AMP是此中的制造业抓手，方针是于美国搭起一条从设计到出产的端到端硅供给链。

此前苹果已经披露的动作包括：从台积电亚利桑那州新厂采购芯片、从GlobalWafers德州工场采购晶圆。这次把博通柯林斯堡持久绑定到2031年，相称在把 无线毗连+定制ASIC 这一块也钉于了美国本本地货能上。

据悉，该项投资举措与制造业回流美国的财产政策标的目的相契合，苹果于很年夜水平上患上以避免受相干关税规划的打击。阐发人士亦指出，这是库克任内鞭策美国制造业投资的又一落地震作。

市场层面，动静宣布后博通股价盘前短线拉升逾2.5%，当日美股科技板块逆势回升，博通终极收涨5%报389.67美元，苹果收涨1.1%报314.17美元。

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